《半导体》全方位布局5G SoC 联发科再端天玑6100+

联发科无线通讯事业部副总经理陈俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流行动装置支援新一代通讯连网技术，带动市场对行动晶片的需求。联发科天玑6000系列让行动装置制造厂能走在前端，提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。

天玑6100+采用6奈米制程，整合2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支援先进的影像技术及10位元显示。天玑6100+整合支援3GPP R16标准的5G modem，支援140MHz频宽5G双载波聚合，不仅5G连网性能更加出色，在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术加持下，还能大幅降低5G通讯功耗，让5G装置续行更持久。

在近期最夯的AI(人工智能)部分，联发科天玑6100+行动晶片支援AI焦外散景，能拍出更精彩的人像和自拍效果。联发科与ArcSoft合作的AI-Color技术可以充分释放使用者的创造力。天玑6100+支援10位元显示，为使用者带来惊艳的10bit动态静态视觉体验。支援90Hz-120Hz显示，为使用者提供流畅的体验。

联发科5G天玑系列持续为不同市场提供丰富的产品组合及出色的行动体验，天玑9000系列专为旗舰智慧手机及平板电脑设计，天玑8000针对高阶行动装置，天玑7000系列进一步丰富了高阶产品阵容，而天玑6000系列将更多高阶功能普及到主流5G装置。