《半导体》联发科推5G旗舰级系统单晶片天玑1200

联发科(2454)推出5G旗舰级系统单晶片天玑1200与天玑1100，采用台积电6奈米先进制程，在5G、AI、拍照、影片、游戏等全方面的顶级表现，将释放5G的无限可能，满足消费者超快速无线连结体验，为快速增长的5G全球行动市场注入新动力，终端产品将于今年度陆续问市。

联发科技副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士表示，去年联发科技推出天玑1000、800和700三款5G行动晶片系列，在全球市场获得热烈回响，协助终端客户取得销量和口碑佳绩，在5G领域得到了产业合作伙伴和客户们的高度认可。

2021年联发科技将在技术端、产品端、品牌端持续创新及投入，持续成为推动5G发展与创新的全球领先企业，让天玑系列为5G终端市场开创更多可能，为使用者带来更卓越、更丰富的使用体验。

全新的天玑1200整合联发科技5G数据机，测试并通过德国莱因 (TUV Rheinland) 认证，在6大维度、72个应用场景支持高性能5G连网，带给使用者全方位的高品质5G连网体验。

迈入5G时代，AI多媒体成为主流应用。天玑1200以强劲的平台性能为基础，结合联发科技先进的AI多媒体技术，例如三重曝光的单帧逐行Staggered 4K HDR影像技术，为使用者带来更丰富的拍照、影像、直播等多媒体创作方式，以及更精致的行动视觉享受。