联发科天玑9200旗舰晶片 问世

联发科全球智慧型手机晶片组市占率

IC设计龙头联发科（2454）抢在高通年度技术论坛之前，由总经理陈冠州于8日正式发布天玑9200旗舰级5G手机晶片，采用台积电第二代4奈米制程，并且是全球首款搭载矽智财龙头安谋（Arm）最新的Cortex-X3运算核心及Immortalis-G715绘图核心、支援WiFi 7 Ready最新无线网路技术的三丛集（cluster）设计八核心系统单晶片。

联发科正式宣布推出天玑9200旗舰级5G智慧型手机晶片，同时支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）5G网路，并支援WiFi 7 Ready无线网路技术，推动全球行动体验升级。搭载天玑9200晶片的智慧型手机预计将于2022年底上市，希望在Android手机销售市况不佳的情况下，新晶片效能再升级可刺激换机需求。

陈冠州表示，天玑9200晶片是联发科创新之路上的里程碑之作，将高性能、高能效、低功耗的特点深入天玑旗舰产品的基因中。联发科副总经理徐敬全表示，天玑9200兼顾高性能和低功耗，协助延长电池续航力并带来更出色的温控表现。透过显著提升的游戏性能、通讯能力、影像科技和多媒体技术，天玑9200将为旗舰智慧型手机带来无限可能，同时也适用于折叠萤幕的行动装置。

天玑9200搭载八核心运算核心，包括单颗Cortex-X3超大核且主频高达3.05GHz，同时搭配三颗Cortex-A715核心及四颗Cortex-A510核心，性能核心全部支援纯64位元运算。同时，天玑9200率先采用新一代11核心的Immortalis-G715绘图核心，性能较上一代提升32％，支援行动硬体光线追踪和可变速率渲染技术，能释放强大绘图性能及提升游戏体验。

天玑9200亦整合联发科第六代人工智慧（AI）处理器APU，高能效AI架构不仅较上一代提升了35％的AI性能，还可降低各类AI应用的功耗。另外，天玑9200支援LPDDR5X记忆体和8通道UFS4.0快闪记忆体，多循环伫列技术让资料传输速率再提升。

联发科此次推出的天玑9200采用台积电第二代4奈米制程打造，拥有170亿个电晶体，较苹果新款A16应用处理器更高。联发科亦采用创新的晶片封装设计增强散热能力，CPU峰值性能下的功耗较上一代降低25％，让高性能持续稳定输出。