联发科5G旗舰晶片天玑9000亮相 首采台积电4奈米

联发科天玑9000搭载台积电4奈米制程，CPU以Arm最新推出的v9架构打造，一共搭载8核心，其中可分为一颗Cortex-X2核心、运算时脉为3.05 GHz，三颗Cortex-A710、运算时脉2.85GHz，以及四颗Cortex-A510、时脉为1.8 GHz。

GPU以Arm Mali-G710打造，另外在人工智慧（AI）运算上，则以联发科打造的第五代人工智慧运算处理器搭载其中，联发科指出运算效能是上一代的四倍，且功耗表现亦优于上一代水准。

无线连接上，主要以3GPP Release 16规格打造的5G数据机晶片，但仍旧支援Sub-6频段。另外在蓝牙及WiFi部分，以蓝牙5.3规格及WiFi 6E，值得注意的是业界首颗手机晶片支援蓝牙5.3。

业界预期，Vivo、红米及荣耀等中国手机品牌大厂预期将会导入天玑9000手机晶片，且可望在2022年上半年导入，届时将可望让联发科营运表现维持成长动能。