《半导体》台积电4奈米助阵 联发科祭出天玑9000+

天玑9000+采用台积电(2330)4奈米制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超过10%。

今年全球面临智慧型手机成长疲软，联发科透过产品布局降低冲击，拉大旗舰产品的比重，有利于ASP贡献以及维系毛利率。另外，除既有大陆市场外，联发科今年也积极扩大非陆市场，包括北美、韩国等，以利拿下更多市占率。

联发科无线通讯事业部副总经理李彦辑博士表示，联发科致力把最先进的技术带到使用者手中。天玑9000+奠基于联发科技旗舰5G行动平台所取得的技术突破，将协助客户打造强劲性能和先进行动技术的旗舰手机。天玑9000+拥有顶级AI、游戏、多媒体、影像和网路连接功能，为使用者带来畅快游戏、无缝影音串流媒体播放等全面体验升级。

天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G行动平台的新成员，专为智慧型手机市场日益增长的频宽需求而打造。天玑9000+支援LPDDR5X记忆体，内建8MB CPU第三阶快取和6MB系统快取。此外，天玑9000+整合联发科技第五代AI处理器APU5.0，为不同应用场景提供高能效AI算力。