《半导体》搭台积电6奈米 联发科AIoT新品Genio 1200下半年商用

联发科Genio智慧物联网平台不但拥有超高性能及能效的晶片组，还提供开放平台软体开发套件(SDK)，以及资源丰富的开发者平台，让终端客户轻松开发从高阶到入门款的消费型、企业型、工业型的创新应用产品，并加速上市周期。

联发科资深副总经理暨运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示，联发科已经深入AIoT产品市场，驱动许多流行品牌。联发科技Genio智慧物联网平台提供品牌厂商弹性、可规模化的解决方案，辅以开发者支援，满足日益变化的市场需求，加速推动产业进入下一个创新时代。期待品牌厂商借助Genio 1200强大的AI能力、4K显示支援和先进图像功能，升级使用者体验。

联发科Genio智慧物联网平台提供从概念、设计到制造全流程所需的硬体、软体和开发资源。客户可先选择符合需求的Genio晶片，再使用联发科技的开发者资源和开放平台SDK客制化产品设计。客户还能透过Genio平台取得联发科技合作伙伴的系统软硬体资讯，也能更进一步连结其商业网路及销售通路。联发科Genio智慧物联网平台一次整合客户所需资源，可降低产品开发成本、缩短产品上市周期；此外，Genio智慧物联网平台提供OS系统性及安全性的更新，延长产品生命周期。

联发科Genio系列晶片提供强劲的多核性能和出色的能效，即使使用运算密集的AI应用程式，Genio系列晶片也能最佳化使用者体验。每个Genio晶片里面的CPU、GPU和APU(AI处理单元)高度协作，加强终端装置的边缘运算能力，同时支援高画质显示、相机等多媒体介面。另外，Genio系列晶片支持最新Wi-Fi和蓝牙通讯协定，达成无接缝连网。

Genio 1200整合高性能八核CPU、五核GPU、双核APU以及先进的多媒体引擎，使其成为智慧家电、工业物联网应用和AI嵌入式装置的理想选择。Genio 1200支持最新多媒体标准和4K显示器。Genio 1200采用先进的台积电6奈米制程，拥有出色的性能和能效表现，高度整合、强大且可扩展的平台支持多种高速介面，如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC，也支持联发科Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模组，满足广泛连网需求。