《半导体》钰创旗下首颗AI晶片诞生 采用台积电12奈米制程

XINK新世代机器人视觉平台将于2023年CES崭新登场，其为一站式「平台即服务(Platform as a Service, PaaS)」之开发版利具，搭载eYs3D首AI晶片eCV1，同时整合四核心ARM 64bit CPU，NPU 5 TOPS A.I处理器；值得一提的是ARM IoT Capital除在资金挹注外，更为此XINK平台提供绝佳效能，其中ARM CPU支援Neon指令集，具有SIMD处理能力，能加速向量及矩阵运算，提供电脑视觉及信号处理更佳的效能；另外内建低功耗ARM Cortex M4处理器，可作为MCU使用，针对系统电机或者马达做控制以及时间轴同步。

随着AI晶片eCV1及其平台在是市场上推出，XINK优异性能可布署于电脑视觉应用领域包括场域分析，物件辨识，障碍侦测，路线规划等。另可搭配包括SLAM、避障、物件识别以及物件跟随等演算法等有助于AI系统快入导入。由于是一站式的开发版利具，可大幅缩短晶片与客户和应用的距离，大幅缩减开发部署时程，具备开箱即用快速上手的特质，机器人专家可在一个小时内完成启动并执行所需的介面与功能，预计明年第二季前量产，随着消费性电子产品和数位技术日益普及成熟，将对AI和物联网等技术受到广泛应用，将有助于AI半导体成长。