台积电小心 美半导体巨头要拜登力拚3奈米以下制程
美国各半导体巨头以SIA名义联名致信拜登,要求美国全力发展3奈米以下节点制程,摆脱对台积电、三星依赖。(示意图/业者提供资料照片)
台积电小心了!全球晶片荒让美国尝到当初推动水平分工模式苦果,美国SIA(半导体工业协会)致信总统拜登(Joe Biden),希望提供税务优惠及数以百亿美元计补助,全力发展3奈米以下节点先进制程制造能力,摆脱现有先进制程只能靠台积电、三星困境。英特尔(Intel)、AMD、高通(Qualcomm)执行长均在信上署名。
美国在1980年代后半为因应日本在记忆体半导体垄断优势,推动水平分工模式,采取无工厂模式,只留下不会因生产造成污染、获利又高的IC设计领域,将制造甩给亚洲各国,除英特尔以外几乎没有大型半导体厂有自主制造能力,因此在意识到半导体对地缘政治重要性后,才会积极拉拢三星、台积电至美国设厂。
这封信是在英特尔更换执行长前发出,因此由16日才正式卸下该职位的斯旺(Robert Swan)署名,AMD台湾出生的华裔执行长苏姿丰、高通执行长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)也列名,只有NVIDIA、博通(Broadcomm)、IBM不是由执行长签署,但也表达支持之意。
信中强调,新政府有必要与国会合作,「为美国生产半导体创造有益的激励措施」,或为《国防授权法案》中规定的晶片制造提供资金。因为除了英特尔以外,所有美国公司销售的最新晶片都是由国外生产,特别是7奈米、5奈米,只有台积电和三星做得出。
SIA敦促白宫,在税务减免等措施之外,还应该加速让国会通过《国防授权法案》中「给美国晶片(CHIPS for America)」新增法案,确保2021至2025年每年都有100亿美元规模补助法案中提到、商务部与国防部协调建立的半导体技术中心,让该中心尽快建立,可以开发先进制程技术并制作原片模型,确保美国国内晶片供应链安全。
信中提到,美国唯一具备可以生产5奈米制程设备的公司只有英特尔,尽管该公司7奈米、5奈米都还在卡关中,但性能规格、电晶体密度分别相当于台积电的5奈米、3奈米,因此现在发展美国规格的3奈米以下节点还不算迟。