《半导体》台积电开创先进制程产学合作 首颗16奈米晶片投片

台积公司持续扩大研发规模，以维持半导体技术领先地位，并推出「大学晶圆快捷专案」，共享制程与辅助设计资料予学校师生进行学术研究。截至民国110年9月，已协助台湾大学、清华大学、阳明交通大学、美国麻省理工学院、美国史丹佛大学、美国加州大学柏克莱分校、美国洛杉矶加州大学等全球21所大学，在5G与无线通讯、记忆体应用、人工智慧、穿戴装置、安全应用、生物科技与低耗电等相关领域进行研究。

民国109年，台积公司透过扩大客户使用的云端虚拟设计环境（Virtual Design Environment, VDE）架构，排除资讯安全疑虑，开放学校可透过远端连线至VDE的方式，使用台积公司先进制程资料库进行晶片设计研究与教学。经由此创新的云端解决方案，使学校可应用的制程技术由原本的40、28奈米一举迈进2至3个世代，首度踏入16奈米鳍式场效电晶体（N16 FinFET）的先进制程技术门槛。

台积公司深化「大学晶圆快捷专案」影响力，以长期产学合作的美国史丹佛大学为起点，由电机工程学系教授Mark Horowitz博士带领的研究团队率先采用VDE，以16奈米FinFET制程进行深度神经网路的人工智慧加速器晶片研究，成功透过VDE将其晶片布局设计档回传至台积公司、完成投片，并借由「大学晶圆快捷专案」将积体电路设计转化为实体晶片，成为第一颗经由大学晶圆快捷专案实现的N16 FinFET学术研究晶片，大步推进人工智慧研究。