台美先进半导体晶片设计制作合作 6件计划获补助

台湾国科会与美国国家科学基金会（NSF）去年9月同步征求「2023-2026年台湾、美国先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计划」（ACED Fab Program），以鼓励双方学者在半导体及微电子领域的学术合作，同时培育晶片设计实作人才，维持台湾于全球半导体领域领导地位。

国科会今天发布新闻稿指出，此计划投递申请案件相当热络，经近5个月密集审查作业，由来自国立台湾大学、国立成功大学及国立中兴大学教授提案的6件前瞻半导体研究计划获得补助，规划将晶片技术应用于深度学习演算、神经网路运算、癌症感知、电源稳压、下世代雷达系统及通讯影像传输等领域，并与美国顶尖大学共同合作。

合作对象包含史丹佛大学、加州大学柏克莱分校、加州大学戴维斯分校、加州大学洛杉矶分校、维吉尼亚理工学院及德州农工大学等。

国科会指出，ACED Fab Program是台美首次于半导体领域的尖端技术学术合作计划，这次所补助6件计划，基于台湾晶片半导体制程的优势，结合美方在架构与软体端的强项，预期在人工智慧、感知晶片以及通讯系统上，带来突破性的进展。

国科会主委吴政忠透过新闻稿表示，半导体技术已为先进国家视为重要资产，台湾晶圆制造实力领先全球，美国则在IC设计位居世界领导，双方共同合作有助相互学习并深化在国际优势地位。

他指出，5月举办的首届台美科技合作策略对谈（STC-D），半导体亦为重要讨论议题，双方官员有共识，未来台美应于半导体领域持续扩大及深化合作。

这次6件获补助的计划预计7月1日起开始执行，为期3年；国科会辖下国研院台湾半导体研究中心也将协助下线验证，国科会表示，期待相关前瞻研究成果可具体落实，并进一步应用于各领域，以维持台美双方于半导体领域的竞争力。