半导体大战！ 陆发展晶片原子弹 美拟祭出十年计划

美国半导体产业协（SIA）及半导体研究联盟（SRC）日前公布即将发表的「半导体十年计划」预览报告，呼吁美国政府未来十年内，每年投资34亿美元（合计340亿美元，台币9860亿元），分别在五大领域资助半导体的研发。（图/达志影像/shutterstock）

在大陆倾全国之力发展第三代半导体之际，美国半导体产业协（SIA）及半导体研究联盟（SRC）日前公布即将发表的「半导体十年计划」预览报告，呼吁美国政府未来十年内，每年投资34亿美元（合计340亿美元，台币9860亿元），分别在五大领域资助半导体的研发，以维持美国目前领先的科技优势，完整报告预计将在今年十二月公布。

大陆近年来已推出一连串措施来支持国内半导体产业，包括设立规模290亿美元的半导体投资基金，另外也计划于第十四个五年计划中，在科学研究、教育和融资方面大力支持第三代半导体产业，对此项任务赋予的优先程度「和当年制造原子弹一样」。

不过，由于美国祭出华为禁令，大陆半导体产业正面临美国总统川普的进一步制裁，但面对大陆在半导体技术的野心，SIA、SRC等产业团体要求美国政府采取更积极的行动。

因此，产官学界等跨领域的领袖所构思撰写并提出的「十年计划」，即未来十年的晶片研究及优先拨款，将有助于增强美国半导体技术，并刺激在人工智慧、量子运算及先进无线通讯等新兴技术领域的成长，认为晶片技术的未来将面临五大「巨变」，呼吁美国政府在未来十年内，每年投资34亿美元，资助这五大领域的半导体研发，这五大领域分别是智慧感测、记忆与储存、通讯、安全及能源效率。

根据SIA之前的研究，「十年计划」建议联邦政府每年增加34亿美元投资，未来十年将能增强美国半导体产业的全球领导地位，增加美国经济产值（GDP）1610亿美元，创造100万份工作，「十年计划」完整报告预计将在今年十二月公布。