半导体协会 陆晶片发展 制造材料卡关

近年全球半导体市场变化 中国跃升第一

大陆近年亟欲提升半导体产业能力以摆脱美国制衡。清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军15日直指问题核心,强调大陆的晶片设计不受国外制约,主要卡在晶片制造的材料,尤其光刻胶原料的取得更是关键

魏少军15日出席由中国互联网路资讯中心(CNNIC)举办的第二届中国互联网基础资源大会,提出上述看法。他称,大陆半导体产业在中低端发展相当不错,近些年的发展已达到让美国担忧的程度,因此才引起美国对中国半导体行业的打压。

魏少军举数据为例,在半导体产业发展方面,2004~2019年,大陆半导体产业出现高速增长,产值增长近14倍,年均复合成长率达到19.2%,远高于全球4.5%的年均复合成长率。2019年,大陆半导体产业市场规模达1,446亿美元,超越美国、欧洲日本,已是全球最大的半导体市场。

晶片设计产业发展方面,魏少军指出,资料显示,2004~2019年,大陆晶片设计业年均复合成长率为27.04%,已超越台湾成为全球第二大晶片设计聚集地,占全球晶片设计业的比重由2004年的3.56%提升到2019年的42.99%。

尽管晶片设计正在急起直追,但魏少军称,目前的关键环节在于制造材料,尤其半导体制造中最重要也是最核心的光刻胶部分,仍有待进一步突破

魏少军表示,突破资讯领域核心关键技术,打造安全可控网路资讯核心装备,是大陆网路资讯领域的当务之急。但也要尊重产业发展规律,克服急功近利冒进式的发展。

2019年大陆半导体制造生产线(4英寸以上)有199条,尽管各地投资建厂热情高涨,但有一批制造专案面临烂尾停工。

魏少军表示,在可以预见的未来,尚不会出现能够替代半导体的其它技术,大陆应虚心向美国半导体产业学习,加大创新投入力度