力推半导体国产替代 陆制造材料供应链跑起来
2019年全球半导体制造材料市场占比全球半导体制造材料规模中国半导体制造材料规模
相较封测、制造与设备领域，中国本土半导体材料供应链仍处于起步阶段，随着中国扶植半导体制造供应链力道持续强化，半导体材料供应链有机会加速发展，由国际大厂主导的半导体制造材料尤为中国政府的重点项目。中国半导体市场持续扩张，估计2019～2023年中国半导体制造材料市场规模将从31亿美元成长至45亿美元，年复合成长率达9.8％，优于同时期全球年复合成长率4.6％。
中国对半导体产品有庞大需求，对外依赖度非常高，为了在2020年晋身科技强国、掌握核心技术，半导体制造供应链自主化成为中国科技政策的首要目标。在政策、资金大力支持下，中国半导体制造供应链已然成形，制造材料领域亦加速发展。
目前中国本土厂商已纷纷布局七大半导体制造材料，矽晶圆有上海新升半导体、超矽半导体、中环半导体；光阻剂有北京科华、南大光电、苏州瑞红、上海新阳；光罩有无锡中微光掩膜、无锡华润光掩膜；电子气体有金宏气体、华特气体、雅克科技；CMP材料有安集科技、鼎龙股份；湿式化学品有晶瑞股份、浙江凯圣、兴福电子；靶材则有江丰电子。
半导体制造供应链
成官方重点发展项目
2020年5G、AI、物联网、电动车等技术蓬勃发展，多元应用深入生活、娱乐、交通、零售、城市、安全监控、医疗、制造、国防等各层面，各式电子设备数量以倍数增长，大幅刺激晶片需求。
单以AI领域为例，举凡智慧制造、智慧城市、智慧零售、智慧家庭等主流应用，皆须导入搭载各式晶片的终端设备，由于不少终端设备的潜在年出货量均在千万台以上，势将大幅推升系统单晶片（SoC）、AI晶片、微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、电源管理IC、驱动IC的使用量。
举例来说，工业机器人是智慧制造最核心的设备之一，年出货量在2020年中挑战千万大关，而为了因应云端AI需求，伺服器必须搭配GPU、FPGA或ASIC加速卡来加速AI运算，依运算需求不同而有4张、8张、16张、32张加速卡的配置，消耗的晶片数量更数倍、甚至数十倍于传统伺服器。
考量2020年资通讯产业对晶片的庞大需求，及其背后牵涉的经济、社会发展甚至国防安全，凡是在半导体使用量占有一席之地的国家，皆希望能加强与半导体制造供应链的合作关系，以确保晶片供应无虞，而要确保晶片供应，除采取国际合作模式外，另一条路就是建立自有供应链，然而，建立半导体制造供应链并非易事，除了所费不赀外，技术和人才门槛亦高，多数国家态度相对保守，以中国最为积极。
中国致力扶植半导体制造供应链
2014年6月中国国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》），针对半导体制造提出三阶段发展目标，分别是：（一）2015年实现32／28奈米制程量产；（二）2020年实现16／14奈米量产，封测技术达国际领先水准，设备厂商进入国际采购体系；（三）2030年积体电路产业链达国际先进水准，一批企业晋升国际第一梯队。
《纲要》同时也催生「国家集成电路产业投资基金股份有限公司」，能以增资、股权转让、合资等方式，直接募集国有资本约1,387亿元人民币（又称大基金），投资于中国本土半导体企业。随后，地方政府也纷纷于2014～2017年成立地方型半导体投资基金公司，募集资金逼近4,000亿元人民币，与大基金一同为半导体制造供应链注入资金活水。
尤其其后面临美国的箝制，中国发展自主技术的态度更趋积极，中国政府除了在2019年10月成立国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，启动大基金二期（2,041亿元人民币）外，又于2020年8月，由中国国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，被视为「集成电路新政」。该政策要旨在于，为中国本土半导体企业提供一系列免税、投资、融资优惠，并聚焦发展高阶晶片、先进制程技术与相对应的设备、材料、设计工具，以及先进储存、高阶运算、高阶封测、第三代半导体等。
以现阶段中国半导体制造供应链发展来看，封测领域发展最快，其后依序为制造、设备。
以江苏长电、通富微电、天水华天为首的封测厂已切入国际供应链，并具备7奈米制程晶片的封装技术，为中国半导体制造供应链中发展相对成熟的领域。