全球车企芯片短缺影响产能放量
当下，汽车业正大踏步向“新四化”迈进，芯片扮演着越来越重要的角色。然而，在芯片短缺的大背景下，目前全球汽车业正“芯”事重重，一场加持新技术、新方向的全球竞争正在拉开帷幕，而芯片成为夺取“赛点”的关键。
全球车企因缺“芯”接连停产
因芯片短缺而引发的停产危机正席卷全球汽车业。
近日，日本媒体报道称，本田位于日本国内的一家主力工厂将于2021年2月上旬停工5天，马自达在全球的多家工厂下个月也将减产。此外，丰田、日产和斯巴鲁也都出现了减产情况。
截至目前，至少已有5家日系车企受芯片短缺影响减少了汽车产量。日本三菱日联摩根士丹利证券公司最新发布的报告称，预计芯片短缺将导致日本车企减产约50万辆，占到全球减产总量的1/3。
当下，不只是日系车企，包括大众、宝马、福特、菲亚特克莱斯勒等在内，全球所有车企几乎都受到了芯片短缺的影响。
今年1月，福特公司已要求其设在德国萨尔路易的工厂停产一个月。这家工厂主要生产福特在欧洲最受欢迎的福克斯品牌，雇用了大约5000名工人。福特公司称，这家工厂会从1月18日关闭至2月19日。在这之前，福特已被迫关闭了位于美国肯塔基州路易斯维尔的一家SUV工厂。
紧随其后，奥迪也成为又一家由于芯片短缺而导致生产延误的汽车制造商。据英国《泰晤士报》网站1月19日报道，由于未能获得足够的芯片来继续生产汽车，奥迪已有1万多名员工处于闲置状态，其位于德国和墨西哥的工厂生产和换班方式将受到影响。
国内市场同样不容乐观。早在2020年5月，中国商用车市场就出现了芯片供应不足的问题，主流中、重卡制造商均遭遇车载半导体短缺窘境；2020年12月，受芯片供应不足影响，大众中国方面称，因一些特定汽车电子元件的芯片供应不足，导致一些汽车生产面临中断的风险；东风本田、广汽本田等合资车企近来也证实，因芯片供应紧张，部分车型生产受到了影响。
事实上，全球汽车业因缺“芯”导致的问题比想象的要严重许多。大众中国CEO冯思翰目前表示，由于缺少芯片，约有1.5万辆汽车面临减产；而在2020年12月，缺“芯”问题就让大众在中国的产量损失了5万辆。
瑞银（UBS）分析师称，由于芯片供应短缺，全球车企可能在今年一季度损失10万辆汽车的产量，约占全球一季度产量的4％。
美国伯恩斯坦研究公司则预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的5%。
危机凸显汽车芯片重要性
技术的进步日益推高了芯片在汽车制造业中的重要性。早在20多年前，随着汽车进入电控时代，芯片就成为汽车的决策大脑以及遍布全车的神经系统，其中就包括我们所熟知的ECU（电子控制单元）和MCU（微控制单元）。
据了解，所谓ECU（Electronic Control Unit），又称“行车电脑”或“车载电脑”，通常用于中高级轿车的发动机上，在防抱死制动系统、4轮驱动系统、电控自动变速器、主动悬架系统、安全气囊系统、多向可调电控座椅等设备上也会配备ECU。
而MCU（Microcontroller Unit）则是大脑的大脑，即ECU的大脑，它将中央处理器（CPU）的频率与规格做适当缩减，并把内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级计算机，为不同的应用场合做不同的组合控制。以汽车为例，一辆汽车通常有约60个ECU（电子控制单元），每个ECU分管不同的职能。作为运算大脑，MCU芯片则嵌入在ECU中，接受到信息后，MCU进行运算处理并输出信号，从而驱动电池阀、电动机、开关等被控元件工作。
如今，以电动化、网联化、智能化、共享化为特征的“新四化”已成为全球汽车产业的主流趋势，车规级芯片（即车用芯片）更是不可或缺，被广泛应用于多媒体娱乐、自动泊车、发动机和变速箱控制、安全气囊、驾驶辅助、胎压控制等多个重要系统中，尤其是在汽车智能化过程中，芯片的性能将直接影响自动驾驶系统的好坏。
既然如此重要，汽车芯片为何会如此紧缺？
中国汽车工业协会分析认为，疫情是导致此次车载芯片短缺的重要原因：疫情的持续导致投资方谨慎，而芯片行业对汽车市场的预测偏保守，对良好的市场发展趋势预判准备不足；在5G的推动下，全球电子消费领域对芯片的需求迅速增加，并抢占了部分汽车芯片产能，且这种趋势在2021年会进一步加剧；欧洲和东南亚一直饱受疫情影响，许多芯片供应商不得不降低产能或干脆关停工厂，进一步导致了芯片供需的失衡。
除此之外，技术演变也是汽车芯片短缺的原因之一。目前，车用芯片大多采用8英寸晶圆制造，但全球芯片企业近些年主要将资金用在更高端的12英寸晶圆的布局上，在一定程度上抑制了8英寸晶圆的产能扩展，且短期不可逆。
更加严峻的是，此次芯片的短缺或许不能在短时间内改善，因为汽车芯片是定制产品，一颗完整的芯片制造流程包括芯片设计、晶圆代工以及封装测试等多个步骤，而受限于产能，部分芯片交易周期均在数月以上。因此，业界普遍认为，汽车市场的缺“芯”将会常态化。
从当前市场供需情况来看，车规级芯片的供应已成为全球各大车企的“命脉”所在。因此，部分车企加快了这一领域的布局。比如，宝马公司投资了英国人工智能芯片硬件设计初创公司Graphcore；奥迪与三星电子达成合作协议，由三星电子向奥迪供应无人驾驶所需的Exynos处理器。
对于中国汽车市场而言，这场危机则意味着国产芯片的替代问题再次被提上日程。
国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅认为，汽车芯片市场孕育着巨大的市场机会和潜力空间，同时也是未来汽车竞争的主赛场，中国企业势必要把握住机会。
数据表明，中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，而中国汽车产业规模却占全球市场30%以上，汽车芯片占比与汽车产业占比之间存在着巨大的差距。
面对这一局面，一些中国车企开始自研芯片。据透露，比亚迪已在芯片方面拥有一整套产业链，不仅可以自给自足，同时还有余量可以外供。
比亚迪可以说是较早入局半导体芯片行业的自主车企之一。早在2004年，比亚迪就成立了半导体公司，2005年开始研发IGBT（绝缘栅双极晶体管），2007年同步进行车规级MCU的研发。据比亚迪披露的数据显示，比亚迪目前以IGBT为主的车规级功率器件累计装车量超过了100万辆，车规级MCU的装车量也已突破500万颗。
除比亚迪外，一些车企也进行了相关布局。2018年，上汽集团同英飞凌成立了车用IGBT合资公司——上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司；2020年5月，北汽集团同Imagination集团联手进行自动驾驶芯片和语言交互芯片的研发；2020年10月，吉利汽车也与ARM中国共同出资成立了芯擎科技，并围绕自动驾驶、微控制器、智能座舱等芯片领域制定了长远的研发及量产计划。
不过，原诚寅透露，汽车芯片包括芯片设计、评测标准、质量认证、车规制造工艺几大核心环节。通常情况下，车规级芯片要实现上车服务，最快也需要两到三年时间。在他看来，目前最重要的是，自主芯片企业需要告别以往“单打独斗”的局面，构建一个完整的创新生态和合作链条，推动上下游产业协同发展。
而在国内知名芯片制造商地平线的创始人兼CEO余凯看来，“如同智能手机产业里真正自研芯片的企业很少一样，汽车芯片的研发制造绝大部分还是会走分工协作的道路，专业的分工才能带来效率的提升”。
尽管对汽车芯片发展方向的看法有所不同，但市场人士认为，加强自主芯片的研发实力是长久之计，需要警惕“毕其功于一役”的投机思维，而自主芯片厂商燃起的星星之火，将会乘着“新四化”的东风，从单点突破到生态突围，逐渐实现燎原之势。