瞄准半导体材料及设备 经部力推自主生态链

举例来说，透过「A世代─半导体设备整机验证计划」推动设备在地化。2021年核定通过13案次，包含汉辰、天虹、弘塑、亿力鑫等业者开发前段晶圆制程之离子布植、物理气相沉积设备及后段先进封装制程之物理气相沉积、涂布显影等设备，协助导入至半导体国际指标终端业者（台积电、日月光等）验证，建立我国半导体设备自主技术能力。

半导体材料部分，经济部表示，2021年迄今已有三菱瓦斯、昭和电工、三井化学、英特格、德山、默克等在台投资，其中默克五至七年内预计投资170亿元在高雄扩产，并打造全球首座「大型半导体材料生产暨研发中心」，强化台湾半导体产业竞争力。

经济部表示，借由A世代计划补助新应材、达兴材料、长兴材料、环球晶圆、华新科技、宇川精密、台湾永光等七家业者开发半导体关键材料，但目前尚在进行下游业者之公开（β-site）测试验证中，借此培植国内厂商之关键材料自主技术。