半导体设备、储能链 抢先机

半导体设备及储能供应链24日股价表现

联合国气候报告呼吁加速减排，加上美国清洁竞争法案（CCA）最快将于2024年上路，高碳排密度产品将被加征碳税，净零减排降低生产成本已成产业链趋势，法人预期电子上游半导体产业将率先导入，包括设备厂、储能应用等相关供应链具中长期发展商机。

国票证总座张育绮表示，近年来全球永续发展意识上扬，国际大厂开始严格要求供应商各项永续指标，供应链绿化成为市场积极关注议题。尤其台湾身处国际供应链要角，国发会也公布2050净零排放路径，提出四大转型策略和两大治理基础，建构绿色低碳商业模式、强化供应链韧性将是未来产业重要发展目标。

扮演台湾「护国群山」角色的半导体产业，近年积极投入永续行列，成为市场领头羊，尤其在欧美大型客户要求下，绿色转型浪潮对上下游供应链影响甚钜。除了国内晶圆代工龙头大举采购绿电，从建厂端即开始导入减碳概念更能降低碳排成本。半导体厂房建造商圣晖*以绿色工程管理模式，从规划设计、设备、采购、施工工法到维护等多方切入，透过节能设计相较于原厂房，预估可节省3成以上的用电量。

法人分析，绿色厂房对于企业实践节能减碳为重要关键，厂房与设备结合可让节能效率大幅提升，友威科在真空生态系统建立及国内真空溅镀及蚀刻机为领导者，引领产业发展方向，除在汽车、光学产业已占有关键性市场定位，近期更将触角扩展至半导体封装、石英及晶片内埋产业。

据悉，友威科布局扇出型面板级封装（FOPLP）制程，推出Panel Type蚀刻设备，较过往Wafer Type产能更大，产品单位耗能及制造成本更低，备受欧洲整合元件制造厂（IDM）青睐。

而在能源应用及储能方面，国发会公布2050净零排放路径，桓鼎-KY以整合集团资源方式，运用节能建材与能源技术，结合电池模组及储能用电系统，研发储能墙。

桓鼎-KY总座庄宏伟日前参与券商企业永续趋势论坛时指出，因应电动车时代，随停随充的「目的地充电」将是未来需求，凭借切片式储能墙能将快充带进市中心，让蛋黄区也能遍布储能充电站，储旧有商业模式，加上建置成本低、体积小、安全、美观等特性，可装置场域将更加多元。