半导体设备四雄 抢扩厂商机

美中两大国持续科技战对抗，加上先前疫情冲击供应链，半导体产业积极朝向分散化及在地化迈进。图为晶圆示意画面。图／美联社

半导体厂务建置股今年前三季营收

全球地缘政治让多数国家将半导体视为战略物资，驱动半导体厂在各大洲展开新一轮的半导体供应链布局，虽然去年至今半导体景气趋缓，但半导体建厂脚步并未停止，挹注台系四大厂务建置股今年营运表现强劲。

包括汉唐（2404）、帆宣（6196）、亚翔（6139）及洋基（6691）2023年营收可望全面续创历史新高，2024年在半导体供应链持续移转布局带动下，全年营运展望乐观。

美中两大国持续科技战对抗，加上先前疫情冲击供应链，半导体产业积极朝向分散化及在地化迈进，以晶圆代工厂来看，在台积电引领下，包括美国亚历桑那州、日本、德国都开始布局，另外晶圆代工成熟制程厂联电及世界先进则以新加坡为海外扩厂重点。

封测厂则于东南亚建置非中国生产基地，全球封测龙头日月光马来西亚厂目前年产值约3.5亿美元，正积极进行扩产，预计二至三年后年产值还要倍增。

全球第二大封测厂Amkor，除在马来西亚有生产基地，今年宣布将在越南北宁投资16亿美元设立新厂。

另外，陆系的华天及通富微，也都在马来西亚建立生产基地。

国内厂务建置业者表示，在半导体上中游大厂带领下，供应链向下布局已是明显趋势，今年在半导体产业供应链中，厂务建置厂商的营运显得相对突出，业者指出，主要由于半导体产业中长期产业前景看好，再加上各国视晶片为战略物资之后，各国抢建半导体供应链动作，不会因为产业短期修整就喊停，特别是AI仍将带动半导体长期需求成长，希望在产业回升后，能够抢得更多商机。

国内四大半导体厂务建置厂包括汉唐、帆宣、亚翔及洋基去年营收均创历史新高，而累计今年前三季营收仍持续较去年同期大幅成长，其中，汉唐前三季营收507.37亿元，已超越去年全年482亿元，前三季营收年增率高达逾7成之多。

亚翔则是联电长期供应商，除了拿下联电南科P6厂区工程，也负责联电新加坡12吋晶圆厂第三厂及第四厂扩建统包工程，更是推升累计营收年成长逾3成的重要动能。

洋基及帆宣今年前三季营收年增率也分别达21.87％及14.9％，四大半导体厂务建置厂今年全年营收续创历史新高相当乐观，市场并看好明年四大厂营运可望维持成长动能。