量测设备商 半导体业务增温

量测设备商财报

受惠辉达AI加速器晶片能见度大好及晶圆代工大厂扩厂带动,量测设备商致茂、德律均看旺未来营运表现。应用于半导体产业的量测设备需求明显增温,德律半导体业务占营收已达20%,业绩贡献度上升,而致茂大客户近期追单,展望第四季营运可望淡季不淡。

致茂表示,半导体量测设备主要包括SLT(系统级测试)设备、及客制化新型机台,预定明年出货给大型晶圆厂。在SLT方面,第三季受惠客户晶片良率议题,测试需求增温,大客户近期持续追加订单。至于新型机台已通过晶圆大厂认证,且是亚洲区唯一通过认证的业者,新型机台可做3D测试。

由于客户积极扩产,对于测试设备需求持续提升,致茂的新型机台主攻半导体制程的量测,为新业务领域,亦被该公司视为里程碑。

不仅致茂,德律今年股东会时亦宣布今年要主攻半导体制程相关设备,下半年亦迎来具体收获,不但自行研发产品,还投资欧美科技强化半导体的量测技术。

德律9月营收5.57亿元,年增高达6成,推升业绩大幅成长的主要业务来自半导体量测设备产品,值得一提的是,2024年年中,半导体业务占营收比约14%,至上月已成长至20%,该公司亦公告9月单月每股税后纯益0.59元。

德律第三季营收16.25亿元,年增58%。累计前9月营收48.63亿元,年增55.38%。而该公司亦公告第三季每股税后纯益为1.65元。

致茂9月营收17.69亿元,年增6.74%,第三季营收56.31亿元,年增16.17%,而累计前三季营收为155.64亿元,年增14.01%。

展望第四季,致茂表示,半导体量测设备机台整体出货增温。而德律的新型机台,亦打进晶圆大厂的中段制程,今年下半年开始出货。受惠于半导体业绩提升,致茂与德律下半年的表现,可望优于上半年。