联得装备:已研发成功的半导体IC封装设备切入半导体封测行业,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓
金融界7月9日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:请问公司生产的共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备是否应用于先进封装?
公司回答表示:公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。
本文源自:金融界AI电报
作者:公告君
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