三超新材(300554.SZ):在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材
格隆汇7月8日丨三超新材(300554.SZ)在投资者互动平台表示,公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等。
相关资讯
- 半导体厂务、耗材股 发光
- 三星弃所有日产半导体原材 日韩拟向台买半导体及材料
- ▣ 联得装备:已研发成功的半导体IC封装设备切入半导体封测行业,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓
- ▣ 《兴柜股》半导体设备耗材新兵 台湾精材明登兴柜
- ▣ 半导体材料设备板块业绩预告向好,半导体材料设备ETF(159558)收涨1.32%
- ▣ 江丰电子:公司主营业务包括高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件及第三代半导体关键材料的研发、生产和销售
- ▣ 资金持续关注半导体材料设备,半导体材料ETF(562590)创近1个月规模新高
- ▣ 劲拓股份:与海思半导体签订备忘录 加大半导体封装设备领域合作
- ▣ 半导体周期底部已现,半导体材料ETF(562590)“设备+材料”含量超70%,早盘持续溢价
- ▣ 达兴材料 扩增半导体材料产能
- ▣ 杜益精材推先进半导体封装材料
- ▣ 达兴新厂 攻半导体材料
- ▣ 半导体设备盘中领涨,半导体设备ETF(159516)涨超1.2%,溢价交易
- ▣ ETF融资榜 | 半导体设备材料ETF(159516)...
- ▣ 半导体设备午后反弹,半导体设备ETF(159516)涨超2%
- ▣ 半导体设备盘中上涨,半导体设备ETF(159516)涨超1%
- ▣ 半导体设备震荡下探,半导体设备ETF(159516)跌超3%
- ▣ 半导体设备盘中反弹,半导体设备ETF(159516)涨超1%
- ▣ 半导体封装、材料 台日技术合作
- ▣ 新应材 客制半导体关键化学材料
- ▣ SEMI预计半导体晶圆厂产能持续增长,半导体材料设备ETF(159558)涨3.29%(截至14:25)
- ▣ 欧莱新材:高性能溅射靶材主要用于半导体显示和触控屏等领域
- ▣ 半导体设备反弹,半导体设备ETF(159516)涨1.2%
- ▣ 多家半导体设备、材料公司中报业绩预喜,半导体材料ETF(562590)逆市高开,中晶科技涨超7%
- ▣ 多家半导体公司中报业绩预喜,半导体材料ETF(562590)逆市涨超1%
- ▣ 应材:半导体产值2030估破兆美元
- 南亚新投资 聚焦半导体材料
- ▣ 汇成真空:产品应用包括智能手机、屏幕显示、半导体等多个领域
- ▣ 《半导体》半导体大老卢超群喊话 2024年Q2半导体会起飞