半导体厂务、耗材股 发光

全球积极兴建晶圆厂，台湾半导体厂务及耗材族群可望受惠。图／本报资料照片

厂务与耗材股近年EPS表现

全球积极兴建晶圆厂，预计明年陆续展开投产，台系成熟晶圆厂虽面临陆厂竞争，但晶圆厂扩建潮之下，台湾半导体厂务及耗材族群，包括汉唐（2404）、帆宣（6196）、信纮科（6667）、朋亿*（6613）及华懋（5292）等企业，未来营运将可望受惠。

对于近几年来，全球半导体晶圆厂的扩建需求，汉唐表示，在国内晶圆代工大厂进行全球化布局之外，确实也带动包括该公司在内的厂务系统走向全球化营运。汉唐强调，目前海外市场营运占比已提升至50％，已是近几年来相对高档水准，目前接单仍是以台系半导体及电子大厂为主。

汉唐评估，在全球供应链分散的潮流下，除了晶圆厂之外，包括网通厂、PCB等也都积极规划中国以外的生产布局基地，未来反映业者需求，该公司也看好未来海外市场的营运贡献成长。

厂务系统大厂帆宣也指出，除了晶圆代工之外，台湾在全球半导体供应具相当明显的竞争优势，以建厂相关的厂务来看，全球具有较完整供应链的国家仅台湾及韩国，这也是近十余年来，最积极发展半导体业国家，因此以接单领域来看，半导体产业相关占该公司营运比重高达72％，在这一波全球半导体建厂潮之下，公司看好未来几年的半导体产业厂务系统需求，因此积极扩充产能，2025年营运值得期待。

信纮科也表示，虽终端半导体等上下游及相关产业景气，仍影响各大厂新厂扩建计划放缓，致使部分大型厂务供应系统设备订单认列进度，但受惠主要客户持续投入研发改良制程良率、半导体制程技术演进等需求下，挹注旗下二次配拆移机服务订单认列保持良好水准，带动第三季厂务供应系统整合业务营收仍有成长表现。

信纮科除深化台湾市场业务规模，也拓展海外市场的厂务供应设备、机能水及特殊废液处理等设备销售之策略，可望带动未来营运保持良好动能。