杨瑞临／半导体设备材料厂十年大多头
全球ＤＲＡＭ市场由新美光、三星以及海力士三分天下底定。新美光集团市占突破三成，超越韩系SK Hynix的二三％，并拉近与三星四二％的差距。
【文／赵胤婷】
台湾工研院产业经济与趋势研究中心（ＩＥＫ）预估，二○一二全年台湾ＩＣ产业产值可达一．六七兆台币，成长率近六．九％，其中以受惠于智慧手机晶片需求，使得晶圆代工成长幅度最高来到一三．七％，而记忆体制造部分年减七．七％。一二年ＩＣ产业成长形态呈现第一季触底，第二季反转向上，第三季中度成长，第四季成长动能趋缓的走势。
ＩＣ整体产业呈现第一季淡季，季衰退三．一％，但其中仅晶圆代工受惠于智慧手持装置晶片急单需求，仍维持小幅成长○．二％；而到第二季产业整体较上季大幅成长一六．四％，原因在于晶圆代工成长二一．二％及记忆体制造成长一八．五％带动所致。至于第三季欧债危机因素仍存在，ＩＣ制造在美、中国两大消费市场表现不如预期的情况下，订单转趋保守，原本外界预期九月的开学潮会提前拉货，但经济环境不佳呈现旺季不旺情况。
工研院IEK半导体研究部经理杨瑞临表示，智慧型手机、平板电脑以及Ultrabook等第三季销售订单有机会递延到第四季出货，现在全球ＩＣ大厂都在关注今年年底的圣诞节，有机会看到圣诞节拉货效应出现。但欧债风暴持续延烧，多数业者忧心，包括美国、中国恐怕都遭受波及，也为第四季半导体产业动能增添变数。
谈到台湾半导体产业变化，杨瑞临坚定口吻提到，「目前半导体产业有关键转变，那就是往上游进行垂直整合；除了本身业务代工竞争外，环境逼使往上游设备材料方向走」。以前半导体公司不投资设备厂，只与设备厂进行合作；现在市场竞争激烈下，半导体公司不得不去投资、扶植自己设备厂商，最简单因素就是为了COST DOWN。
为什么台湾ＩＣ公司会如此呢？全是因三星半导体已扶植该国家的设备材料厂，导致三星可自行委内采购，可一直不断降低成本所致。在韩国拥有自有设备材料厂下，且台厂所购买的零件耗材费用相当高，已逐渐威胁到台湾半导体的竞争力，目前半导体公司普遍面临很大成本压力。
ＤＲＡＭ明年掀整并潮
今年上半年记忆体状况不佳，最惨是在第一季每家营收数字都不好看，包括南亚科、华亚科、瑞晶等公司亏损幅度都大，到第二季都亏损幅度都缩小；杨瑞临认为，原本预期开学潮，现在确定没了，市场瞩目ＰＣ会不会在第四季起来，因Ultrabook、Win 8将可能自第四季开始对ＤＲＡＭ厂产生正面影响，最迟明年应该会发酵。目前市场预估，二○一三年将是ＤＲＡＭ市场大幅成长的一年，到时ＤＲＡＭ厂将有机会由亏转盈。不过明年就是ＤＲＡＭ厂逃命波，台湾ＤＲＡＭ厂势必又将掀起一波整并潮。
在美光顺利得标，成为尔必达声请破产保护之后的援助企业，自此全球ＤＲＡＭ市场由新美光、三星以及海力士（Hynix）三分天下底定。新美光集团包括Micron、Elpida、南亚科、华亚科、瑞晶，ＤＲＡＭ品牌市占突破三成，超越韩系SK Hynix的二三％，并拉近与三星四二％的差距，这让全球ＤＲＡＭ产业未来有机会趋向良性发展。
在相较于新美光阵营ＤＲＡＭ出货量约六成仰赖ＰＣ，反观台湾ＤＲＡＭ厂也几乎都是仰赖ＰＣ这块比较麻烦，因产能过剩使ＤＲＡＭ价格不断下降。杨瑞临表示，未来新美光阵营一定会重新定位每个厂的角色，做ＰＣ的ＤＲＡＭ厂未来就会很艰苦，反而做智慧手机、伺服器的ＤＲＡＭ厂，或许还有些竞争力。
本文详情及图表请见《先探投资周刊》1689期或上http://weekly.invest.com.tw有更多精彩的当期内文转载