SEMI：若明年贸易战不再扩大 半导体销售、设备及材料皆会成长
▲国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆。（图／记者杨络悬摄）
国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆表示，今年由于疫情缘故，除了线上服务、数据中心、个人电脑等应用，大部分终端市场皆受到了负面的影响，尽管SEMI预计市场需求将在未来几个季度逐步改善，但疫情的复发将可能拖累复苏的动能，同时也加速了全球许多企业和服务的数位转型，半导体产业成长可期，但不确定因素可能延续至2021年。
美中贸易战及科技领域的纷争，对半导体供应链产生相当大的不确定性。曾瑞榆指出，美国出货的限制将加快中国厂商本土化的步伐，而科技民族主义（techno-nationalism）的兴起也将加速供应链的重新分配，不仅限于终端产品的组装，更将扩及到上游半导体以及零组件的制造。
从整体半导体设备市场来看，曾瑞榆认为，今年云端与伺服器的需求是带动半导体市场成长的主要因素，相关需求将可望延续至后疫情时代；PC需求较原先预期更佳，笔记型电脑的稳健需求预估将持续到2021年。不过，智慧型手机与汽车需求则受疫情影响，上半年表现疲软，但随着下半年新手机的发布及汽车产能的恢复，可望带动相关半导体的销售。
记忆体市场方面，曾瑞榆说，近期伺服器记忆体相关采购减缓的情况下，造成短期库存增加、价格下降，预期下半年的价格走势都将呈现下滑的趋势，值得关注的指标是，行动装置市场的复苏以及云端与伺服器需求的延续。
▲曾瑞榆指出，在贸易纷争不再扩大的前提下，SEMI预估2021年半导体晶片销售、设备及材料市场皆会有所成长。（图／记者杨络悬摄）
受惠于逻辑及晶圆代工在先进制程的投资，曾瑞榆表示，今年晶圆厂设备出货仍呈强劲，SEMI已上修今年全球半导体设备出货预估至650亿美元；展望2021年，在记忆体支出的复苏、中国市场的支撑下，可望带来进一步的增长并创下700亿美元的新高。
半导体材料市场方面，曾瑞榆说明，2018年以来，晶圆厂及封装设备的先进制程需求与出货成长带动了整体材料市场突破500亿美元，然而今年整体市场趋于平稳，预期晶圆厂材料将减少1%，封装材料则成长1%；预计2021年可望成长最高6%，创下逾560亿美元的新高，其中台湾市场更以125亿美元的市场规模持续称霸其他区域。
整体而言，曾瑞榆认为，数据中心和5G仍是带动产业需求的主要关键，笔记型电脑与伺服器需求也预期将维持强劲至明年，虽然今年各国在5G的导入进度上预估皆会有所延宕，但中长期的展望依旧可期。
另外，政府祭出的振兴措施，将有助于景气复苏。曾瑞榆透露，在贸易纷争不再扩大的前提下，SEMI预估2021年半导体晶片销售、设备及材料市场皆会有所成长。