SEMI：全球半导体设备市场 台湾明年仍冠全球

SEMI发布2022年中全球半导体设备市场预估报告，2021年市场规模达1,025亿美元，首度突破千亿美元大关，2022年虽然面临俄乌战争及全球通膨等影响，半导体生产链恐出现库存调整，但半导体厂仍积极扩充产能，因此SEMI推估2022年市场规模将增14.7％达1,175亿美元，2023年会再成长2.8％达1,208亿美元，连续3年创下新高纪录。

受惠于台积电今、明两年资本出将逾400亿美元，台湾今年重回全球最大半导体设备市场，明年亦将稳坐第一大市场宝座。法人看好资本支出概念股营运表现，包括极紫外光光罩盒（EUV Pod）供应商家登，厂务工程厂商汉唐、信纮科、帆宣等，已接订单（backlog）金额续创新高，至于设备厂弘塑、京鼎、公准、意德士等业者营运亦将看旺到明年。