全球半导体设备支出 大喷发
国际半导体产业协会（SEMI）大幅上修今、明两年的全球半导体设备支出规模，预估2021年全球半导体制造设备销售总额将达952.9亿美元，在数位转型推动下，2022年市场规模将首度突破千亿美元大关达1013.1亿美元，连续二年创下历史新高。
法人看好家登、京鼎、汉唐、帆宣、迅得等资本支出概念股营运看旺到明年。
SEMI于14日公布年中整体OEM半导体设备预测报告，大幅上修今、明两年全球半导体设备支出规模预估。
其中，2021年市场规模由去年底预估的719亿美元大幅上修32％至952.9亿美元，2022年市场规模由去年底预估的761亿美元大幅上修33％达1013.1亿美元，首度突破千亿美元大关并创下新高。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，这波成长的动能主要来自于半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资，进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。
法人看好资本支出概念股营运表现，包括极紫外光光罩盒（EUV Pod）供应商家登、EUV设备模组代工及厂务工程业者帆宣、厂务工程厂商汉唐及信纮科、自动化设备供应商迅得等直接受惠，已接订单（backlog）金额持续拉高。法人也看好先进封装及湿制程相关设备厂弘塑、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎、设备零组件供应商公准及意德士等业者，今、明两年营收及获利将续创新猷。
根据SEMI预估，包括含晶圆制造、晶圆厂设施、光罩设备在内的晶圆厂设备支出预计2021年大幅成长34％达817.0亿美元的历史新高纪录，2022年也可望有再成长6％达868.9亿美元。占晶圆厂设备总销售超过一半的晶圆代工和逻辑制程设备，受惠于全球产业数位化对于先进技术的强劲需求，2021年将较去年同期成长39％达到457亿美元，成长力道预计一路冲到2022年。
DRAM和NAND Flash受惠于记忆体搭载容量提升和储存装置出货强劲，其中，DRAM设备为这波资本支出扩张的领头羊，2021年将年增46％达140亿美元以上，NAND Flash设备市场2021年年增13％达174亿美元，2022年将持续增长9％达189亿美元。
在后段封测部份，由于产能供不应求将延续到明年，设备出货同步创下新高。SEMI预估封装设备支出2021年将年增56％达60.1亿美元，2022年则持续小幅增长6％至63.9亿美元。半导体测试设备市场2021年将成长26％达到75.8亿美元，接着2022年在5G和高效能运算（HPC）应用需求推波助澜下也有6％的成长幅度，市场规模达80.3亿美元。