Q2全球半导体设备出货240亿元 历史新高

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货，将持续迎来强劲的增长。」

「全球半导体设备市场报告」是汇总SEMI和SEAJ日本半导体设备协会旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。