北美半导体设备出货 连4月新高
国际半导体产业协会（SEMI）25日公布北美半导体设备出货报告，2021年4月份设备制造商出货金额达34.095亿美元，与去年同期相较大幅成长49.5％，连续4个月创下历史新高纪录。随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂陆续宣布提高今年资本支出并扩建新晶圆厂，业界预期半导体设备强劲销售动能将延续到今年底。
根据SEMI统计，2021年4月北美半导体设备制造商出货金额来到34.095亿美元，连续4个月创下历史新高，较2021年3月的32.739亿美元成长4.1％，与2020年4月的22.813亿美元相较成长49.5％。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，新冠肺炎疫情驱动的全球数位转型将持续，并推动半导体设备投资金额大幅成长。4月北美半导体设备制造商出货金额，创下连续4个月改写历史新高及连续5个月维持成长的纪录。随着半导体行业努力回应各种终端应用市场不断提升的需求，设备出货量将继续呈现稳定成长。
半导体产能持续供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等已启动扩产计划，SEMI预期今年及明年全球半导体厂投资规模将创下新高纪录，资本支出概念股营运看旺。法人点名极紫外光光罩盒（EUV Pod）供应商家登、EUV设备模组代工及厂务工程业者帆宣、封装及湿制程相关设备厂弘塑、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎、厂务工程业者汉唐及信纮科等营运表现将优于预期。
以全球主要半导体大厂的资本支出规画来看，包括英特尔、台积电、三星等今年投资重点仍在于建置7奈米及更先进逻辑制程的极紫外光（EUV）生产线，而随着晶圆代工厂5奈米进入量产，3奈米预计明年开始进入量产，EUV产能布建会是未来2～3年的投资重头戏。
至于DRAM制程开始导入EUV微影技术，亦将加快推动EUV生态系统成长。
半导体设备龙头应用材料总裁暨执行长盖瑞．迪克森（Gary Dickerson）日前在法说会中指出，全球开始转向后疫情时代经济，但对半导体需求持续增长，随着数位转型持续加速，半导体厂未来几年会持续扩大资本支出，应用材料看好半导体设备强劲需求，以今年来看，晶圆代工及逻辑制程的扩产需求最为强劲，其次是DRAM厂扩大资本支出增加产能，NAND Flash厂则维持过去几年相同的投资动能。