《科技》SEMI：11月北美半导体设备出货创高

国际半导体产业协会（SEMI）统计，北美半导体设备制造商11月出货金额达39.3亿美元，月增5%，较去年同期增加50.6%，并超越7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。

SEMI表示，尽管供应链挑战持续存在，不过半导体产业依然有前所未见的亮丽表现。11月北美半导体设备制造商出货金额延续强劲上升趋势，并创下历史新高。

SEMI预估，今年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备销售总额可望突破1000亿美元，达1030亿美元，将创新纪录，年增44.7%，预计2022年将续攀高至1140亿美元，再创新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体制造设备销售总额超越1000亿美元，代表着全球半导体产业持续扩张产能以满足市场强劲需求，预期数位基础建设的投资持续，并看好2022年将在终端市场趋势下延续增长态势。

今年随着晶圆代工供不应求以及记忆体产业复苏，半导体大厂纷纷扩张资本支出，带动北美半导体设备制造商单月出货金额持续在30亿美元之上，11月并创下39.3亿美元新高。台积电(2330)已将今年资本支出调高至300亿美元新高，成为带动全球半导体设备市场今年创新高的推手之一。

因应5G与高效能运算大趋势，将驱动未来几年对先进制程与特殊制程需求高成长，台积电将今年资本支出自原订的250亿至280亿美元，调高至300亿美元，也较去年大增约74%。

台积电预计未来3年将投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发，持续推动明年半导体制造设备销售增加。