《科技》SEMI：5月北美半导体设备出货 连5月创新高

SEMI（国际半导体产业协会）今(22)日公布最新Billing Report（出货报告），2021年5月北美半导体设备制造商出货金额为35.9亿美元，连续第5个月创新高，较2021年4月最终数据的34.3亿美元相比提升4.7%，相较于2020年同期23.4亿美元则上升了53.1%。

国际半导体产业协会（SEMI）统计，北美半导体设备制造商出货金额于今年1月首度突破30亿美元关卡，随后持续逐月攀高，5月再创新高纪录。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「北美半导体设备制造商出货金额持续保持显著的增长。随着半导体行业采取措施缓解近期制造能力的限制，半导体设备投资将继续创下历史新高。」

今年随着晶圆代工供不应求以及记忆体产业复苏，半导体大厂纷纷扩张资本支出，带动北美半导体设备制造商出货金额已连续5个月在30亿美元之上，且连续5个月创新高。台积电(2330)已将今年资本支出调高至300亿美元新高，成为带动全球半导体设备市场今年再创新高的推手之一。

因应5G与高效能运算大趋势，将驱动未来几年对先进制程与特殊制程需求高成长，台积电将今年资本支出自原订的250亿至280亿美元，调高至300亿美元，也较去年大增约74%。台积电并预计，未来3年将投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。