北美半导体设备出货 飙新高

北美半导体设备出货金额

国际半导体产业协会（SEMI）26日公布北美半导体设备出货报告，2021年12月份设备制造商出货金额达39.173亿美元，为单月历史次高及历年同期新高。SEMI总裁暨执行长Ajit Manocha指出，2021年北美半导体设备出货金额每月都超过30亿美元为史上首见，且年底单月出货金额更接近40亿美元，显示半导体厂的设备采购需求空前强劲。

■上月创单月出货历史次高

SEMI公告2021年12月份北美半导体设备出货金额39.173亿美元，较11月小幅下滑0.5％，与2020年同期成长46.1％，为单月出货金额历史次高。2021年第四季北美半导体设备出货金额季增3.3％达115.981亿美元，较2020年同期成长46.1％，并创下季度出货金额历史新高。累计2021年北美半导体设备出货金额达429.928亿美元，与2020年的297.827亿美元相较成长44.4％，续创年度出货金额历史新高纪录。

SEMI日前公告2021年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备销售总额将创下1,030亿美元的业界新纪录，较2020年的710亿美元大幅提升44.7％。全球半导体设备市场的成长力道持续走强，2022年将攀上1,140亿美元续创新高纪录。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2021年半导体制造设备总额超越千亿美元大关，代表着全球半导体产业共同努力扩张产能，以满足市场强劲需求的优异成果。SEMI预期数位基础建设的投资会持续，并看好2022年将在终端市场趋势下延续增长态势。

■设备厂2022年接单续畅旺

半导体产能供不应求延续到2022年，其中又以晶圆产能短缺问题最为严重。根据美国商务部最新报告指出，半导体供需出现严重的供需失衡，最主要的瓶颈在于晶圆产能结构性短缺，而且成熟制程产能供不应求，已导致电源管理IC、影像感测器、无线射频元件、医疗及车用成熟制程逻辑晶片等严重缺货。

包括台积电、英特尔、三星、联电等半导体厂均拉高资本支出积极扩产，以因应5G装置、车用电子、高效能运算（HPC）等强劲需求，法人看好设备厂2022年接单畅旺，订单能见度更已看到2023年。法人点名汉唐、帆宣、信纮科、洋基工程等厂务工程业者在手订单续创新高，设备及备品供应商京鼎、弘塑、意德士、家登等2022年营收及获利将再创新高。