全球半导体设备 Q2出货创高

全球各地区半导体设备市场规模变化

国际半导体产业协会（SEMI）8日发表全球半导体设备市场报告，2021年第二季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长48％，达到创纪录的248.7亿美元，与第一季的235.7亿美元相较亦成长约5％。其中，中国大陆在政府全力扶植当地半导体产业下，第二季设备出货金额冲上82.2亿美元位居第一，韩国及台湾分居第二及第三，前三大地区采购量合计占全球出货金额比重高达八成。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、人工智慧物联网（AIoT）等新兴科技应用，对高阶处理器与系统单晶片（SoC）需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货将持续迎来强劲的增长。

由于三星及SK海力士扩大资本支出，扩建DRAM及3D NAND产能，并开始采用极紫外光（EUV）技术量产DRAM，三星亦提高EUV曝光机采购量建置5奈米及3奈米晶圆代工产能，推升韩国第二季半导体设备采购金额达66.2亿美元，较去年同期成长48％，为全球第二大半导体设备市场。不过与第一季居世界第一的73.1亿美元采购金额相比，则季减9％。

随着台积电、联电等开始扩建新生产线，其中台积电积极扩充7奈米及5奈米产能，并开始进行3奈米产能建置作业，第二季半导体设备市场规模季减12％达50.4亿美元，与去年同期相较成长44％。由于台积电、联电下半年的新生产线开始装机试产，下半年设备出货金额可望进入成长循环。

值得注意之处，在于包括中国、韩国、台湾等三地，第二季半导体设备采购金额合计已占全球出货金额比重达八成，代表全球晶圆代工及记忆体产能的投资仍以亚洲地区为主。而台湾在晶圆代工产能遥遥领先其它地区，韩国则坐拥全球最大记忆体产能。

至于日本及北美第二季半导体设备采购金额略高于去年同期，其中北美地区季增25％达16.8亿美元，主要来自于英特尔、美光、格芯等扩建生产线，而英特尔陆续宣布建置7奈米及更先进制程晶圆厂，后续设备采购金额可望逐步回升。