北美半导体设备出货 再创高

北美半导体设备出货金额

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新北美半导体设备出货金额，11月达39.14亿美元，较10月最终数据37.45亿美元成长5％，且再度改写历史新高。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，尽管供应链持续存在挑战，但半导体产业依然有前所未有的亮眼成绩。

SEMI公告最新北美半导体设备出货金额达39.14亿美元，再度改写单月历史新高，并较去年同期明显成长50.6％。法人指出，目前半导体产业仍持续受惠于超级旺季，且这股态势随着IDM大厂、晶圆代工厂、记忆体厂及封测厂等相关供应链持续扩产效应下，将延续到2022年。

其中，台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工大厂将在2022年下半年逐步开出成熟制程新产能，台积电更将持续向3奈米等更先进制程推进，成为半导体设备出货金额大幅增加的主因。

至于记忆体厂部分，虽然三星、美光及SK海力士等记忆体大厂扩厂动能不如晶圆代工业者积极，但由于DRAM及NAND Flash制程不断微缩，制造设备必须采用极紫外光（EUV）曝光机，同样让设备需求持续增加。

曹世纶表示，尽管供应链持续存在挑战，但半导体产业依然有前所未有的亮眼成绩。北美半导体设备制造商出货金额延续强劲成长趋势，并于11月再创历史新高。

事实上，SEMI先前才释出2021年预测报告，预期全年半导体设备出货总额可望创下1,030亿美元的历史新高纪录，相较2020年全年的710亿美元大幅明显成长44.7％，且随着半导体设备市场拉货力道持续增强，2022年产值将冲上1,140亿美元的历史新高水准。

由于半导体产业持续扩增产能，因此法人看好，极紫外光光罩盒（Pod）供应商家登、厂务工程及EUV设备模组代工厂帆宣、无尘室工程业者汉唐及厂务工程业者信纮科等相关资本支出概念股，后续营运将可望持续冲向历史新高。