2021可望再创新高 北美半导体设备 缔造最旺12月
SEMI（国际半导体产业协会）公布北美半导体设备出货报告，2020年12月份设备制造商出货金额成长达26.808亿美元，创下历年同期新高纪录。由于半导体市场需求畅旺，晶圆代工厂及IDM厂产能满载到下半年，记忆体厂新一代制程进入量产，预期2021年全球半导体产业将进入新一波产能扩张循环。
根据SEMI统计，2020年12月北美半导体设备制造商出货金额达26.808亿美元，较2020年11月的26.116亿美元成长2.6％，与2019年12月的24.917亿美元相较成长7.6％，创下设备出货金额的历年同期新高纪录。
过去第四季都是资本支出淡季，但去年半导体市场需求强劲，未受到新冠肺炎疫情及美中贸易战等外在因素影响，设备出货淡季转旺，2020年第四季北美半导体设备制造商出货金额达79.406亿美元，与2019年同期相较成长18.6％。累计2020年北美半导体设备制造商出货金额达297.827亿美元，较2019年242.893亿美元成长22.6％，创下年度出货金额历史新高。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2020年12月北美半导体设备制造商出货金额增长，年度出货金额更超越2018年所创下的产业新高，为充满挑战的一年画下完美句点。创纪录的出货金额显示半导体产业在新冠肺炎疫情期间为实现数位转型发挥了关键作用。
SEMI预估2021年全球半导体厂资本支出将改写新高，市场持续看好资本支出概念股表现，包括EUV光罩盒（EUV Pod）供应商家登、EUV设备模组代工及厂务工程业者帆宣、厂务工程业者汉唐及信纮科、先进封装及湿制程设备厂弘塑、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎等，2021年营运看旺，营收及获利均可望创下历史新高。