《产业》SEMI：2021年2月北美半导体设备出货 连2月创新高

国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新Billing Report（出货报告），2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元，连续第二个月创下超越30亿美元的历史新高，较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%，相较于2020年同期23.7亿美元则上升了32%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，由于多种终端应用市场对于半导体有长期的强劲需求，北美半导体设备制造商2月份出货再度突破了30亿美元。SEMI看好全球数位转型将持续推动半导体设备投资的增长。

国际半导体产业协会（SEMI）日前表示，看好5G、高效能运算、车用等运用，将带动半导体业成长，也促使半导体设备将步入超级循环周期，今年半导体设备销售金额增长率由原本的年增一成上修至15%，且今年提前达到明年预估之水准。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶日前表示，2020年至2025年全球半导体营收年复合成长率将约5%，电脑运算与通讯将是半导体业最大市场，电动车与工业等应用市场也都有成长空间。

SEMI研究总监曾瑞榆表示，今年晶圆代工营收可望成长逾10%，包括5G、高效能运算、车用与物联网是主要成长动能。

SEMI产业研究总监曾瑞榆针对全球半导体设备市场发展分析指出，去年全球原始设备制造商的销售额约达690亿美元，年增16%写下新纪录，预期2021年将再成长约15%，上看800亿美元。台湾今年也预计重回市场领导地位。

台积电(2330)于先前法说会公布今年资本支出将达250-280亿美元新高，比去年新高再增逾45%，将是带动今年北美半导体设备出货持续攀高的重要推手之一。

台积公司今年资本支出将达250-280亿美元，再创新高，比去年新高172.4亿美元，再大幅增加约45.6~62.4%。公司表示，因应先进制程与特殊制程技术发展，并因应客户需求成长，因此大幅上调今年资本支出，其中80%将用于3奈米、5奈米及7奈米等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%将用于特殊制程。