SSD新变革 群联力成华泰加分
2021年NAND Flash市场将进入全新世代。由于新冠肺炎后疫情时代到来，数位转型带动远距商机及云端运算需求大爆发，除了拉动上游记忆体厂的100层以上3D NAND产出比重大幅攀升，企业用及消费性PCIe Gen 4规格固态硬碟（SSD）出货爆发。
法人看好群联（8299）、力成（6239）、华泰（2329）等2021年将受惠于世代交替庞大商机，营运表现将改写新高纪录。
虽然NAND Flash价格在2020年持续走跌，但包括三星、铠侠／威腾、美光、SK海力士、英特尔等上游原厂仍投入巨资在3D NAND研发，预期上游原厂的100层以上3D NAND将会在2021年快速提高产能比重，并将3D NAND全面导入新一代SSD应用当中，以因应5G及高效能运算（HPC）等应用的巨量资料储存及传输强劲需求。
至于2021年SSD市场最大的变革，就是传输介面转向PCIe Gen 4的世代交替全面展开。业者分析，英特尔及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器处理器，带动企业级TB级高容量SSD进入PCIe Gen4应用市场，而英特尔2020年推出的Rocket Lake桌机处理器及Tiger Lake笔电处理器，以及超微推出的Zen 3架构处理器，已经全面支援PCIe Gen4规格，代表SSD将在2021年跨入需求更庞大的消费性市场。
2020年企业级SSD供应商多为三星、SK海力士等上游原厂，控制IC也多为自有产品，但随着5G及HPC应用起飞，资料中心对于企业级SSD需求大幅增加且交期拉长，PCIe Gen 4规格SSD控制IC开始委外，包括群联等供应商已接获不少新订单，如今消费性SSD跨入PCIe Gen4规格后，控制IC已供不应求，由于晶圆代工及封测产能吃紧，预期2021年第一季控制IC价格可望上涨15～20％幅度。
另外，新一代3D NAND开始被大量导入企业级与消费性的PCIe Gen 4规格SSD应用，与上代PCIe Gen 3规格相较，容量出现倍增情况，TB等级高容量SSD预期2021年大量进入市场，因此，上游原厂及模组厂对于3D NAND封装需求急升温，SSD封测组装需求也明显提高，承接相关封测订单的力成、华泰直接受惠，对2021年维持乐观展望，营运将会看到明显成长动能。