《半导体》SSD杂音免惊 群联潘健成：产能缺到明年

半导体产能紧张，潘健成表示，半导体产能紧张状况依旧存在，短期尚无看到纾缓迹象，群联透过与晶圆厂签属长期供贷合约(LTA)以及产能保证金方式，舒缓产能紧张情况，以保全球客户的稳定供货。由于NAND控制晶片依旧供给有限，预估下半年的整体NAND市场将持续往高容量与价稳趋势推进，半导体供应原物料依旧有持续涨价的状况，群联也将依据客户属性、产品组合转嫁予客户。

潘健成进一步说，现阶段28/40/55奈米制程都还是很缺，明年满足率还是不够，晶圆需求严重不足，群联主要和两家合作晶圆产，希望对方明年可以支援相对今年2倍供给量。

有市场杂音指出SSD出现松动状况，潘健成表示，PC需求减缓使得相关的SSD库存确实回升，已经比较不缺货，但此现象影响集中在PCIe Gen3市况，但群联的重心完全是锁定PCIe Gen 4，目前预计到明年应该还是缺货，群联有很多合作伙伴，目前都没有看到需求变弱，且价格还是持稳高档，整体评估，SSD会朝向容量是成长而非数量。

展望群联第三季各领域展望，潘健成预估指出，因为疫情关系，今年消费性电子反弹可能会延到9月、10月，群联密切注意中；OEM则持续在协助客户Design In；Gaming部分则持续强劲，第三季NAND储存市场亮点就是游戏机PS5，且群联下半年还有很多Gaming应用；Server/DC领域，则为长线的艰困布局，希望力拼PCIe Gen 4可以在2023年看到明显贡献；至于工业应用部分，现在手中案子很多持续进行中。

另外，群联第二季研发费用占整体营业费用达80%以上，研发工程师更已达1800位以上(占全球总员工人数达75%以上)，最主要的原因，除了群联持续研发投资次世代NAND控制晶片IC以维持技术领先以外，群联也积极布局未来营运成长的动能，包含新一代全系列的游戏电竞储存方案、以及与策略伙伴Cigent共同推出的自我防卫SSD储存方案等。