《半导体》产能缺到爆 群联潘健成：被迫接受Open Price

群联(8299)4月营收创史上第三高，累计前4月营收也创同期新高，董事长潘健成表示，现阶段半导体产能紧张仍未看到缓解讯号，群联也被迫接受「Open Price」的交易模式，群联将持续协调产能，尽力满足客户需求。

群联4月合并营收为50.91亿元，月减少1.55%、年成长42%，创历史单月第三高，累计前4月营收达179.79亿元，与去年同期相较成长9%，并创历史同期新高。

群联在出货量上，4月与去年同期比较，PCIe SSD控制晶片总出货量成长超过100%；工控记忆体模组总出货量成长将近70%，创历史单月新高。此外，年度累计至4月的PCIe SSD控制晶片总出货量年成长率将近97%，创历史同期新高；工规记忆体模组总出货量年增率超过32%，年度累计记忆体总位元数出货量(Total Bits)也成长超过45%，均双双刷新历史同期新高。

董事长潘健成表示，全球半导体产业供应链产能紧张的状况，短期内尚未看到趋缓的征兆，再加上上下游供应商出现Open Price的方式进行交易，即先下单确认产能，出货前再依据市场供需状况调整出货价格，群联为满足全球伙伴与客户的稳定交货承诺，也被迫接受在这个非常时期所衍生的交易模式，展望未来，群联将持续努力与供应商协调产能，也盼与全球的伙伴与客户共同携手度过这波半导体的超级景气循环周期。