《半导体》群联砸6亿购地 潘健成：迎战未来20年、需超前部署

群联(8299)董事会最新拍板，将砸下6亿元，于新竹市香山区购买土地，有利于未来扩厂建厂，董事长潘健成认为，考量群联未来20年持续成长的需求，现有的土地与研发空间已不敷未来使用，故必须超前部署，另外，群联今年也预计招募300~500位工程师加入，持续扩充研发实力。

群联自消费型储存市场创业起家，并自2010年起启动转型大计，耕耘各种高阶储存市场，包含工控、车用、电竞游戏、伺服器、Embedded ODM等储存市场，至今超过70%的营收贡献度来自非消费型储存市场；再加上群联自2015年加码投资研发比率，并于2019年推出全球首款的消费型PCIe Gen4 SSD控制晶片E16，打响群联于全球储存市场的知名度，全球的新旧伙伴与客户均提升与群联合作的深度与广度，也因此，群联于今日董事会通过土地购买议案，储备下一个20年的成长能量。

群联董事长潘健成表示，新购的土地案坐落于新竹市香山区，距离群联的苗栗竹南总部约5分钟车程，总土地面积达4675坪，总交易金额约新台币6亿元。由于群联总部所属的广源科学园区已经没有多余的土地可以购置扩厂，因此在权宜考量之下，选择了一个距离总部只有5分钟车程的地点进行土地的购置。

潘健成接着说明，由于半导体产业目前正处于超级景气循环期，市场的需求依旧强劲，客户的合作专案每天接踵而来，因此群联预计今年总共需要增加300~500位优秀的工程师加入，再者，考量群联未来20年持续成长的需求，现有的土地与研发空间已不敷未来使用，超前部署已是当务之急。展望未来，群联将持续密切观察半导体产业与市场需求，随时弹性的进行资源的调配，全力满足全球客户与伙伴的需求。