《半导体》群联PCIe Gen4超前部署 2025年拚SSD控制晶片No.1

群联(8299)今(13)日举办法人说明会，董事长潘健成看好，群联在PCIe Gen4于业界具有绝对优势，整体新市场商机上看15亿元美元，也配合半导体厂导入7奈米，产品将在明年问市，群联也将力拚在2025年要成为市场上最大SSD控制晶片供应商。

群联第二季PCIe Gen4需求带动上半年SSD控制晶片营收创下历史同期新高，潘健成指出，群联领先业界推出PCIe Gen4给客户，提供领先业界之Gen4 IP授权服务，该业务毛利率高于90%，预期推出更多ASIC(客制化晶片)设计服务，预期新成长动能来自5G行动装置，看好Gen4技术领先将带动下半年新电玩主机应用需求，且下半年电竞PC营收将持续成长。

潘健成指出，群联在PCIe Gen4在业界具有技术领先绝对优势，领先同业12个月布局、投入2500万美金研发，更在投入后的第18个月就达到损益两平，支援AMD首个PCIe Gen4平台的PC，后续也会借此打入游戏机、电竞等商机，也为自驾车带来潜在商机，拚最快2年可以有自驾车相关产品，目前也有很多公司和群联洽谈PCIe Gen4授权，新市场商机上看15亿元美元，可以预期未来短期内就会有很不错的进展，目前也继续招聘PCIe Gen4工程师。

累计群联28奈米制程的PCIe Gen4出货量已经达150万颗，也进一步导入12奈米，进度仅次于韩国三星，8月就会配合美国重点客户发表，10月底就会在市场量产，之后还有4颗配合半导体公司的客制化产品会推出，包括年底2颗、明年1月2颗，另外，也配合半导体厂将7奈米导入PCIe Gen4，预计产品会在2021年问市，群联持续加大PCIe Gen4力道投资。

潘健成指出，群联2019年开始成为产业技术领先者，现在就是加码投资研发的最佳时机，群联目标就是在2025年要成为市场上最大SSD控制晶片供应商、SSD可服务市场范围上看160亿美元规模、五年目标ROE(股东报酬率)25~30%、长期毛利率为25%正负区间5%、现金股利配发率50%。

由于大陆全力冲刺半导体自主化，使得当地储存型快闪记忆体龙头YMTC(长江储存科技)展现积极态度，但潘健成指出，预计YMTC对2021年NAND价格影响有限，主要是因为YMTC是占率不大，对于和YMTC的合作，看到其品质一直在提升，竞争力加强，也看好群联和和大陆NAND的合作在2021年一定会有明显反映，另外，美中贸易战持续，潘健成指出，对群联和华为、长江储存的合作并无影响，大陆市场多由合肥团队做当地服务，群联技术多自主开发，和美国没有关系，此趋势下对群联反倒是好的。