群联最新SSD控制晶片传捷报　开案量近百件

▲群联董事长潘健成。（图／记者周康玉摄）

记者周康玉／台北报导

NAND Flash控制晶片大厂群联（8299） 最新SSD控制晶片PS5012系列接案量截至本月已超过20件，表现优于预期，相关晶片开案量累计近百件，成功扩大SSD市场版图。

群联电子技术长马中迅表示，以该晶片规格来看，是目前业界同等级PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中测试效能最高的顶极产品，在今年第二季领先同业取得PCIe认证后，应市场需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客户在云端储存、边缘运算储存以及区块链高保密性储存等高阶应用需求，因此不但有效为客户拓展新蓝海市场，亦带动该系列产品接案量表现超乎预期。

群联PS5012系列采用台积电28奈米制程，并通过国际Flash原厂3D NAND规格对接测试，其主要介面为Gen3x4 NVMe，传送速率将高达连续读取3450 MB/s、连续写入3150 MB/s，4KB随机读取(IOPs)速度达60万次，最大容量可高达8TB，相较于业界同等级晶片高出近1倍之多，堪称目前业界最顶级规格之控制晶片。

此外，PS5012系列基于IOPs高速效能，协助客户拓展顶级储存应用市场，包括有人工智慧（AI）、电竞PC/笔电、商务行动SSD，以及中小型企业建置虚拟主机之伺服器等企业级高阶储存，全方面高效能表现，展现出公司与客户携手为拓展市场版图之技术成效。