HTC Bolt 金属机发表，IP57防水、11/14登美、月底登台
HTC 今天携手美国电信商 Spirit 正式推出 HTC Bolt 智慧型手机，一如以往，规格与外观设计都跟外传相同，手机移除 3.5mm 耳麦孔，配备 5.5 吋 2K 解析度荧幕，支援IP57防水，搭载高通S810处理器，售价 600 美元，预计 11 月 14 日出货，传闻台湾将于本月底上市。
HTC Bolt 跟 HTC 10 设计相差不大，最大的差别在于移除 3.5mm 耳麦孔，改为 USB-C 专用耳机配件，内建 24Bit 的 Hi-Res 音效模组，强调提供有别以往的音效体验，原厂Hi-Res耳机设计也为耳朵音场量身设计，而跟跟 iPhone 7 系列一样，原厂也会随附转接头，消费者原本的耳机也可以插上 USB-C 转接头使用。
在外观上，HTC Bolt 与 HTC 10 采用相同的金属光雕设计，配备 5.5 吋 QHD 解析度的 Super LCD 3 荧幕，不过效能上不算高档，搭载高通 Snapdragon 810 处理器，支援 QC 2.0 快充，记忆体 3GB RAM，储存空间 32GB 储存空间，但是可以透过插入 MicroSD 卡扩充最大 2TB 储存空间。
在拍摄能力上，也是采用跟 HTC 10 一样的组合，主镜头采用 1600 万画素、光圈 F/2.0 的拍摄模组，内建 OIS 光学防手震镜头，支援 PDAF 0.3 秒自动对焦，同样可以录制 4K 影片，支援 RAW 档输出、拥有双暖色补光灯。前镜头同样也是 800 万画素，内建防手震录影功能。
其他功能方面，HTC Bolt 搭载 Android 7.0 作业系统，全机拥有比 HTC 10 更高一阶、比 Samsung Galaxy S7 系列、Sony Xperia XZ 还低一阶的IP57防水防尘能力，同样内建指纹辨识功能、支援 NFC 支付功能，电池容量 3200 mAh。
HTC Bolt 即日起可以在美国官网或 Sprint 网站预购，预计 11 月 14 日上市，售价为 600 美元，折合新台币不到 2 万元，目前该款手机也已经通过 NCC 认证，可靠消息指出，该款手机预计以 HTC 10 Evo 的名称，在包括台湾在内的其他市场推出，更进一步上市情报，《ETtoday 东森新闻云》将进行追踪报导。
＊资料来源：HTC US