擷發 擬11月底登興櫃

特殊应用IC（ASIC）设计服务再有新兵进入资本市场，撷发科技预计将于11月底登录兴柜。

撷发近日在于2024前瞻技术大会中，展示该公司最先进的客制化AI技术与IC设计服务。撷发董事长杨健盟表示，随着AI与IC设计技术的快速发展，半导体产业面临前所未有的挑战与机遇，撷发透过「designless」客制化IC 设计理念，帮助客户从晶片设计到制造的每一个环节实现更高效、更灵活的专属解决方案。

先前撷发也宣布，其AI软体平台解决方案获得半导体通路大厂文晔采用，应用于业界首款基于联发科智慧物联网Genio IoT平台MT8390／MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I／O解决方案，标榜可在高效能与低功耗之间取得最佳平衡，适合工业自动化产品中具备AI功能及视觉处理的高效运算需求。