精材去年每股净利2.65元 创下历史新高
▲精材抢进指纹辨识感测器晶圆级封装市场，订单透明度直指下半年。(图／记者高振诚摄影)
晶圆代工龙头台积电(2330)转投资封测厂精材科技(3374)去年(2014)全年获利6.29亿元，每股净利2.65元，创下历史新高。精材挟带台积电晶圆代工技术奥援，去年抢进指纹辨识感测器晶圆级封装(WLP)市场，同时并成功打进苹果iPhone以及iPad供应链，目前接单透明度已看至下半年，法人乐观看待，今年营收及获利可望持续改写新高，全年每股净利上看4元水准。
从精材所公布财报来看，去年第4季营收14.38亿元，季增率达15.3%，主要受惠指纹辨识感测器晶圆级封装接单持续畅旺，进一步带动营收规模扩增，随着制程熟悉度拉高生产良率提升，毛利率上扬至24%，如在加上新台币兑美元汇率贬值效应，单季税后净利提升至2.89亿元，较上季大增111%，单季每股净利达1.22元。
由于苹果在iPhone以及iPad中导入指纹辨识感测器，间接促使包括三星、宏达电、索尼等高阶智慧手机业者跟进加入，法人推估，自今年起，指纹辨识功能在高阶智慧型手机中将逐渐普及，对精材来说将会是今年营运一项利多。
此外，除指纹辨识之外，精材也积极抢攻包含汽车电子、穿戴装置、高画质影像与人机介面在内的物联网相关感测应用，而指纹辨识以及物联网等感测器，都需要采用精材WLP封装技术，因此法人认为，精材将成为最主要的受益者。
法人表示，精材在晶圆级封装已累积10多年的研发实务经验，加上与上游晶圆厂长期合作优势，有利新的技术制程开发，由于指纹辨识以及物联网等相关感测应用，都需大量采用WLP封装技术，因此对精材今年度的营收以及获利，将会产生明显助益，法人预估，今年全年每股净利看4元水准。