《半导体》群联去年获利超猛 PCIe 4抢占先机

群联(8299)因去年第四季Nand Flash价格回稳,加上处分合肥兆芯电子的获利认列下,法人预估,群联2020年每股盈余上看逾48元,展望长线,群联已经成功转型以非消费产品主轴,加上PCIe SSD控制器领先业界,将扮演未来重要成长动能,力拚在2025年后将成为全球大SSD控制晶片供应商,群联今早盘后股价黑翻红,涨幅逾2.5%,股价最高达454元。

市场原先预估去年第四季的Nand Flash价格将续跌,但现阶段市场目前观察来看,Nand Flash价格近一个半月走势已有稳定迹象,加上英特尔美光出现需求复苏、手机在历经去年的市况惨淡后,目前出现追单现象、Xbox持续拉货,群联采用12奈米制程的第三颗PCIe 4.0 SSD控制晶片已开始出货,及8、9月去库存已告一段落,目前存货水准已回到健康水位,预估群联去年第四季营运站稳高档水准,法人乐观预估,群联去年第四季在Nand Flash价格走势稳定下,预估毛利率将回升,加上处分合肥兆芯电子的约40亿元将认列下,单季每股获利单季上看23元,去年全年每股获利更高达48.14元,其中预估业外合计贡献每股获利约24元。

群联在近年来积极的营运转型下,目前转型已完成,2020年消费相关产品营收比重已降至38%,而非消费相关的产品,包括控制晶片、嵌入性ODM业务游戏企业产品等,合计占比已达62%,预估2025年非消费品占比将超过80%,此外,群联自2019年起已开始朝高值/端化产品发展,在工业市场逐步展现开发成果,且顺利切入PCIe Gen 4 SSD控制晶片市场,陆续获得多家原厂订单,预估群联将在2025年后将成为全球最大SSD控制晶片供应商。

抓准PCIe SSD控制器将是未来数年市场重要趋势,群联自2018年开始与AMD合作PCIe 4.0 SSD控制晶片,也在2019年出货,目前群联共有三颗PCIe 4.0 SSD控制晶片,其中第二颗出货量已超过200万颗,投入成本已快速于第一年即回收;第三颗为全球唯一读写效能超过7Gbyte/s的SSD控制晶片,预估第四颗SSD控制晶片亦将于本季发表,挟自身优势,群联未来将再争取更多的客户,让PCIe成为群联未来数年营运重要成长动能。

群联预计在3月11日举办线上法人说明会,届时预计董事长潘健成将会群联2021年营运展望、产品线布局等,做出详尽说明。