《半导体》景硕去年获利登近4年高 拟配息1元

IC载板景硕(3189)2020年第四季本业营运显著提升,归属公司税后净利1.69亿元、每股盈余(EPS)0.38元,双创近4年同期高点。累计全年归属母公司税后净利5.41亿元、每股盈余1.21元,较前年亏损20.25亿元、每股亏损4.52元大幅转盈,双创近4年高点。

景硕董事会通过股利分派案,决议配发每股现金股利1元,盈余配发率约82.64%。以1月29日收盘价78.1元计算,现金殖利率仅约1.28%。公司将于5月28日召开股东常会,进行6席董事、3席独董全面改选。

景硕去年第四季合并营收创75.48亿元新高,季增9.84%、年增21.04%。毛利率24.04%、营益率7.26%双创近4年高点。虽因汇损处分减损致使业外亏损增加,归属母公司税后净利1.69亿元,季增达1.87倍、年增近29.9倍,每股盈余0.38元,双创近4年同期高点。

累计景硕去年合并营收创270.98亿元新高、年增达21.37%,毛利率21.47%、营益率4.95%,本业由亏转盈、创近4年高点。虽然业外亏损增加,归属母公司税后净利5.41亿元、每股盈余1.21元,较前年亏损20.25亿元、每股亏损4.52元大幅转盈,双创近4年高点。

景硕受惠ABF载板需求畅旺、BT载板需求转强及涨价效益显现,带动去年第四季营收创高,毛利率及营益率回升至近4年高点,表现符合预期。惟汇损、处分及认列厂房设备减损、权益法转投资认列损失同步增加,仍侵蚀部分成长动能,使获利回升幅度低于市场预期。

不过,随着原先生产类载板(SLP)的新丰厂转为生产ABF载板及天线封装(AiP)BT载板后,景硕去年整体稼动率产品组合已走出谷底,营收逐季稳步成长,使全年营益率及获利同步由亏转盈、自谷底反弹至近4年高点,表现符合市场预期。

展望首季,投顾法人认为,虽然BT载板需求转淡,但美系客户新机相关需求续强,且欣兴山莺厂火损影响高阶BT载板供需,使景硕平均价格(ASP)转佳,看好首季淡季营运有撑,营收估仅季减5%,毛利率可望与去年第四季相当、获利表现则将持续成长。