景硕 去年获利、配息缔新猷

景硕1月营收21.23亿元、月减24.8％、年减36.8％，营收下滑主要是受到工作天数减少，以及BT载板需求不振影响。景硕产品组合，BT载板约占40～50％、ABF载板20～30％、子公司晶硕隐形眼镜约20～30％。其中，ABF载板需求仍相对有撑。

景硕去年底就已预警，包括季节性因素、市场氛围走弱等影响，继去年第四季降温，第一季因为整体天数少且传统淡季，预估还会较第四季下滑。法人表示，原预期第二季有望谷底回温，但市场普遍上半年维持保守，第二季仍要再观察市场反弹状况而定。

不过高频高速传输、高速运算趋势不变，虽然短期需求不振影响载板需求，但长期而言，AI、HPC、云端、资料中心、车用电子等，都有ABF载板的需求，因此景硕2023年资本支出计划不变，预计投资约100亿元，将扩充20～30％的ABF产能。

台湾电路板协会（TPCA）日前提到，虽然IC载板近年成长强劲，但2022下半年随景气反转也发生变化，BT因消费性电子需求下滑成长减弱，高阶运算的ABF载板也因为对未来的不确定性提高而出现杂音。因此放眼2023年，载板仍相较其他PCB可保持正成长，但可预期的是成长较去年趋缓。

景硕执行长兼总经理陈河旭去年底提到，2022年消费性需求下滑，其他应用补上，载板呈现供需平衡，而2023年虽然载板产业持续有新产能开出，但HPC、AI、军工、工业、基础建设等需求也仍在，加上短期是因为消费性需求减少而达到平衡，若如市场预期景气在2023年中旬反弹，届时载板缺货又会再次来临，因此正向看待2023年ABF载板维持成长不是问题。