《半导体》精测去年获利近12年低 每股赚0.99元、拟配息0.5元

精测董事会同步通过股利分派案，决议配发每股现金股利0.5元，金额创历年新低，但盈余配发率50.51％，则较去年50％略升。以今日收盘价569元计算，现金殖利率仅约0.09％。公司将于5月30日召开股东常会，补选1席独董。

精测2023年第四季合并营收7.72亿元，季增11.57％、年减32.58％，营业利益0.15亿元，较第三季次低转盈、仍年减达91.58％，均为全年高点。归属母公司税后净利0.17亿元，季增达60.2％、但年减达90.19％，每股盈余0.53元，均自第三季次低回升。

累计精测2023年合并营收28.84亿元、年减达34.27％，为近7年低。营业亏损0.52亿元，为上柜以来首亏、创历年次低。在业外收益及所得税利益回冲下，归属母公司税后净利0.32亿元、年减达95.77％，每股盈余0.99元，双创近12年低。

观察精测本业获利「双率」表现，2023年第四季毛利率49.83％、营益率2.01％，较第三季48.83％、负2.49％回升，低于前年同期51.08％、16.07％，双创全年高点。不过，全年毛利率48.23％、为近9年低，营益率负1.83％，为上柜以来首亏、创历年次低。

精测表示，去年全球半导体产业面临终端消费力道不足，智慧手机拉货动能疲弱、相关晶片库存去化速度低于预期等挑战，精测营运面临库存调整的产业低潮，下半年市况需求虽见复苏但动能温吞，使全年营运表现不如预期。

不过，精测仍持续发挥一站式服务商业模式优势，顺应客户变化调整产品策略，成功推出符合AI手机、电脑等相关新应用晶片所需的混针系列晶圆级测试探针卡，需求逐步回温带动去年第四季营收回升至全年高点，获利亦见回升，为迎接2024年新一波成长带来契机。

受惠高阶晶片探针卡需求全面回温，精测2024年1月自结合并营收2.33亿元，虽月减16.92％、仍年增7.95％，表现淡季有撑，其中探针卡占比达逾4成，为获利提供关键支撑。精测将于明（20）日召开法说会，说明营运概况及展望。