精测去年获利靓 拟配息10元
晶圆测试板及探针卡厂中华精测（6510）12日公告2019年财报，全年合并营收33.87亿元创下历史新高，归属母公司税后净利6.25亿元，每股净利19.07元，符合市场预期。
精测董事会决议2020年每普通股配发10元现金股利。由于5G及高效能运算（HPC）带动7奈米及更先进制程供不应求，精测对2020年营运乐观，法人看好全年营收及获利将再创新高。
精测公告2019年第四季合并营收季减8.5％达10.08亿元，较2018年同期成长39.8％，平均毛利率季减1.1个百分点达53.7％，但较2018年同期增加1.3个百分点，归属母公司税后净利季减33.1％达1.66亿元，较2018年同期成长0.6％，每股净利5.06元符合预期。
精测2019年营运如倒吃甘蔗逐季好转，由于7奈米及5奈米晶圆测试板及探针卡需求转好，全年合并营收33.87亿元，年增3.3％并创历史新高，平均毛利率年减0.2个百分点达53.1％，营业利益9.29亿元，较2018年成长9.6％，归属母公司税后净利6.25亿元，较2018年下滑12.7％，每股净利19.07元，符合市场预期。
精测表示，2019年第四季持续分散客源并优化产品组合，单季毛利率达53.7％表现不错，但因业外部份，由于终止特定用途PCB生产计划，当季提列设备资产减损损失8,921万元后，因此影响第四季及全年获利表现，但总体来看仍符合预期。
2019年第四季为产业传统淡季，精测顺势扩大新市场布局，全新垂直式探针卡（VPC）产品线已于该季度开始扩充产能并逐步贡献营收。以2019年第四季营收来看，5G手机应用处理器VPC出货已占整体VPC营收的58.8％，不但高于前一季度的6.5％，亦超越前年同期的39.9％，成为推动VPC业绩的成长关键。以2019年全年度总营收来看，VPC营收占比符合预期成长目标并达双位数百分比。
在技术进展方面，精测的VPC以锡垫间距（C4 Pad Pitch）作为制程技术演进标准，就2019年第四季各制程贡献营收比重，C4 Pad Pitch小于80微米占营收比重明显提升，单季占比达9.0％，80～89微米及90～100微米合计占营收比重达71.1％。也就是说，精测在7奈米及5奈米等先进制程测试介面市场已成功扩增市占率。
精测将于13日召开法人说明会，由总经理黄水可说明全年展望。法人表示，精测2020年重回美系手机大厂供应链，并打进各家5G手机晶片厂供应链，在HPC、记忆体、电源管理IC等领域亦持续扩大市占率并争取到国际大厂订单，全年营收及获利将再创历史新高。精测不评论法人预估财务数字。