《半导体》联电Q1获利近3年低 每股赚0.84元
联电2024年首季合并营收546.32亿元,季减0.59%、年增0.78%,创同期次高。营业利益116.65亿元,季减6.1%、年减19.45%,为近11季低、仍为同期第三高。毛利率、营益率「双降」至30.93%、21.35%,双创近3年低。
在本业获利降至近11季低,加上业外收益受投资损失拖累、亦降至近5季低影响,联电首季归属母公司税后净利104.56亿元,季减20.76%、年减35.39%,降至近3年低,每股盈余0.84元,则为近3年半低。
联电首季晶圆出货量约81万片12吋约当晶圆,季增4.52%、年减0.12%,产能约121万片12吋约当晶圆,季增0.66%、年增8.12%,稼动率自66%微降至65%,美元平均售价(ASP)亦下滑。
联电先前法说时预估,首季晶圆出货量将季增2~3%,但美元平均售价(ASP)将季减5%,使首季美元营收将季减2~3%,稼动率估降至60~63%,实际结果季减0.58%、略降至65%,表现优于预期。毛利率降至约30%的近3年低点,表现则符合预期。
联电共同总经理王石表示,由于电脑领域需求回升,首季晶圆出货量季增4.5%。尽管稼动率微降至65%,在成本控管及致力提升营运效率下,仍维持相对稳健获利。在电源管理晶片、RFSOI晶片和人工智慧AI伺服器矽中介层需求推动下,使特殊制程营收贡献达57%。
王石指出,联电研发团队首季在关键专案计划方面获得良好进展,包括嵌入式高压、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI和3D IC的客制化解决方案,为5G、AIoT和车用等高成长市场提供新技术平台。