《半导体》精测Q1获利近5季低点 每股赚5.11元

半导体测试介面厂精测(6510)董事会通过2021年首季合并财报，受步入淡季影响，税后净利1.67亿元，季减28.57％、年减6.32％，每股盈余（EPS）5.11元，双创近5季低点、仍为同期第3高。公司将于明（28）日召开线上法说，说明营运概况及展望。

精测首季合并营收8.11亿元，季减22.66％、年减9.89％，为近7季低点、仍创同期次高。毛利率54.05％，低于去年第四季54.51％、仍优于去年同期52.59％。营益率21.76％，低于去年第四季28.73％及同期24.23％，为近7季低点。

精测表示，首季因半导体成熟制程需求增温，排挤新产品所需验证测试产能，致使首季部分客户验收延迟，但状况已在3月逐步纾解。虽然首季营收「双降」，受惠探针自给率提升、产品组合优化、探针卡比重提升至约41％，使毛利率仍优于去年同期。

精测总经理黄水可先前预期，今年各季营运将与往年相同，即第一、四季为淡季，第二、三季为旺季，上下半年比重亦与往年相当。基于探针卡成长空间可期，对今年整体营运表现审慎乐观，预期可与半导体产业热度一同前进。

精测耕耘拓展垂直探针卡（VPC）市场效益逐步显现，半导体权威研调机构VLSI近日公布的探针卡调查报告显示，精测2020年全球半导体探针卡排名自18名跃升至11名，连2年排名大跃进，显见已在手机晶片探针卡市场站稳脚步。

为持续扩大市场发展，精测本季新推出的自制探针，已成功获得电视晶片的晶圆测试，并推出微间距50微米（um）垂直探针卡，进军快闪记忆体控制器（Flash Controller）、触控面板感应晶片（TDDI）等晶圆测试市场。

同时，精测指出，公司具备开发与制作探针的自有技术，为探针卡客户提供标准针款及客制针款，可依据客户测试需求进行原材料的金属成份调整，以制作符合客制化需求的高效能探针，为营运竞争力增添利基。